光收发模组应用工程师
基本条件
工作内容说明：
1，负责产品的FAE2，协助客户设计，并协助至量产3。支援微控制器（8位8051）相关应用
职务类别：
「硬体研发工程师」
管理责任：
不需负担管理责任
工作性质：
全职
接受身份类别：
上班族
上班地点：
新竹市科学园区工业东四路24之2号2楼
出差外职：
需出差，一年累积时间未定
薪资待遇：
可开始上班日：
随时
上班时段：
日班
休假制度：
周休二日
需求人数：
1至2人
工作条件限制
学历要求：
硕士
科系限制：
资讯工程相关、电机电子工程相关
工作经验：
3年以上
语文条件：
[英文]听，说，读，写：中等
方言条件：
擅长工具：
C 、C++ 、OrCAD 、PADS
工作技能：
不拘
驾照：
所需相关认证：
其它条件：
1、具高频电路经验 2、熟悉8位元单片机应用佳 3、熟射频架构佳
应征方式
职务发布日期：
2014/02/20
职务连络人：
曾小姐
应征方式：
透过本网页填写应征履历或上104人力银行投递履历！